به گزارش خبرگزاری مهر، محققان شرکت سامسونگ برای ساخت چنین چیپی از چندین لایه سیلیکن استفاده کرده و موفق شدند ساختارهای سه بعدی برای افزایش ظرفیت چیپ ها تولید کنند.
این چیپ جدید اخیرا در نشست بین المللی تجهیزات الکترونیکی سانفرانسیسکو در آمریکا معرفی شد که با استقبال قابل توجهی نیز همراه شد.
محققان کره ای توانسته اند که با ترکیب فرآیندهای فعلی ساخت چیپ ها با طرح های جدید سه بعدی سازی چنین چیپ هایی را طراحی کنند.
بر اساس گزارش تکنولوژی ریویو، اکنون چیپ های طراحی شده توحل بزرگی در بازار فروش حافظه ها ایجاد کرده است.
نظر شما